AMD Accelerated Processing Unit

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AMD Accelerated Processing Unit (エーエムディー・アクセラレーテッド・プロセッシング・ユニット、略称：AMD APU) とは、AMDが2006年から開発を行なっている、CPUとGPUとを合成・統合させた新しい製品の名称である。AMDはもともとCPUおよびチップセットを手がけるメーカーだったが、このAPUの計画は、AMDによるATIの買収により浮上した。AMD APUの当初の開発コード名はAMD Fusion（フュージョン）^[1]であり、2011年の正式製品発表当初は「AMD Fusion APU」と表記されていたが^[2]、2012年後半以降、AMDは単に「APU」と呼称している。

目次

• 
  1 ロードマップ
  


• 
  2 機能概要
  


• 
  3 GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA
  


• 
  4 他社製品への影響
  


• 
  5 製品
  
  
  
  • 
    5.1 Llano (2011)
    
  
  
  • 
    5.2 Trinity （2012）
    
  
  
  • 
    5.3 Richland （2013）
    
  
  
  • 
    5.4 Kaveri （2014）
    
  
  
  • 
    5.5 Godavari (2015)
    
  
  
  • 
    5.6 Carrizo (2015)
    
  
  
  • 
    5.7 Bristol Ridge (2016)
    
  
  
  • 
    5.8 Raven Ridge (2017)
    
  
  
  
  


• 
  6 関連項目
  


• 
  7 脚注・出典
  


• 
  8 参考文献
  


• 
  9 外部リンク
  

ロードマップ

AMD APU製品のロードマップを以下に示す^{[3][4][5][6][7][8][9][10][11][12][13][14][15][16]}。

APU 世代	日程	プロセス	TDP	CPU コア数	CPU アーキテクチャ	GPU アーキテクチャ	備考
Ontario	2011年1月発売	40nm bulk	9W	1-2	Bobcat	VLIW
Zacate	2011年1月発売	40nm bulk	18W	1-2	Bobcat	VLIW
Llano	2011年7月発売	32nm SOI	35W-100W	2-4	K-10/Stars	VLIW
Trinity	2012年10月発売	32nm SOI	25W-100W	2-4	Piledriver	VLIW
Temash	2013年5月	28nm bulk	～9W	2-4	Jaguar	GCN	SoC
Kabini	2013年5月	28nm bulk	9W-25W	2-4	Jaguar	GCN	SoC
Richland	2013年6月発売	32nm SOI	45W-100W	2-4	Piledriver	VLIW
Kaveri	2014年1月	28nm bulk			Steamroller	GCN	hUMA初対応
Mullins	2014年	28nm	3.95W-4.5W	2-4	Puma+	GCN	SoC
Beema	2014年	28nm	10W-15W	2-4	Puma+	GCN	SoC
Kaveri Refresh (Godavari)	2015年5月発表	28nm		4	Steamroller	GCN
Carrizo-L	2015年5月発表	28nm	10W, 12W-25W	2-4	Puma+	GCN	SoC
Carrizo	2015年6月発表	28nm		2-4	Excavator	GCN	SoC、HSA 1.0完全対応
Bristol Ridge	2016年6月発表	28nm	12-65W	2-4	Excavator	GCN	HSA 1.0完全対応
Raven Ridge	2017年10月発表	14nm	15-65W	2-4	Zen	GCN	HSA 1.0完全対応

機能概要

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AMD Accelerated Processing Unitsの機能比較表

ブランド名	Llano	Trinity	Richland	Kaveri	Carrizo	Bristol Ridge	Raven Ridge
プラットフォーム	デスクトップ、モバイル
リリース日	2011年8月	2012年10月	2013年6月	2014年1月	2015年6月	2016年6月	2017年10月
製造プロセス (nm)	GLOBALFOUNDRIES 32 SOI			28			14
ダイ面積 (mm2)	228	246		245	244.62	250.04	210[17]
CPUソケット	FM1, FS1	FM2, FS1+, FP2		FM2+, FP3	FM2+, FP4	AM4, FP4	AM4, FP5
CPUアーキテクチャ	AMD K10	Piledriver		Steamroller	Excavator		Zen
対応メモリ	DDR3-1866 DDR3-1600 DDR3-1333		DDR3-2133 DDR3-1866 DDR3-1600 DDR3-1333			(DDR4-2933[18]) DDR4-2400 DDR4-2133 DDR4-1866 DDR4-1600
3Dエンジン[注釈 1]	TeraScale (VLIW5)	TeraScale (VLIW4)		GCN 2nd Gen (Mantle, HSA)	GCN 3rd Gen (Mantle, HSA)		GCN 4th Gen[19] (Mantle, HSA)
	最大400:20:8	最大384:24:6		最大512:32:8			最大768:48:12
	IOMMUv1			IOMMUv2（英語版）
Unified Video Decoder	UVD 3			UVD 4.2	UVD 6		未公表
Video Coding Engine	N/A	VCE 1.0		VCE 2.0	VCE 3.1		未公表
GPU省電力	PowerPlay	PowerTune
最大モニタ数[注釈 2]	2–3	2–4		2–4	3	4	未公表
TrueAudio	N/A			✔[21]
FreeSync	N/A			✔
/drm/radeon[22][23]	✔					N/A
/drm/amdgpu[24]	N/A			✔[25]	✔

1. 
   ^ 統合型シェーダー数 : テクスチャマッピングユニット数 : レンダー出力ユニット数
   


2. 
   ^ 3台以上のディスプレイを接続する場合、新たに追加するディスプレイはDisplayPortにネイティブに対応している必要がある^[20]。アクティブタイプのDisplayPort-to-DVI/HDMI/VGAアダプターでも可。
   

GPUコンピューティングにおけるAPUとHSA

「GPGPU」も参照

旧来のGPUはグラフィック処理に関する機能のみに特化していたが、プログラマブルシェーダーの出現以降、汎用性に関してもその能力を拡大させてきた。GPUの高い並列処理性能を汎用処理にも活用し、コプロセッサ的な役割をさせる取り組みがGPGPUである。AMD（旧ATI）も早くから自社GPU（FireStream、Radeonなど）を活用したストリームプロセッシング技術（ATI Stream/AMD Stream）を開発・実用化し、普及に取り組んでいたものの、競合となるNVIDIAのほうが統合開発・実行環境CUDAの整備によって普及率の点で先行していた^[26]。

GPUは並列処理に特化することでCPUをはるかに超える理論演算性能を実現しており、それを汎用処理に活用するのがGPGPUのコンセプトだが、従来のCPUとGPUとはメモリ空間が完全に独立しており、CPU-GPU間のメモリ転送にかかる処理時間およびプログラミング上の手間が、性能のボトルネックやソフトウェア開発の難しさにつながるという問題も抱えている。たとえばGPUで演算した結果をCPUで読み出して利用する場合、従来アーキテクチャではGPUメモリからCPUメモリへのデータ転送が必要となる。これは物理的にメモリが分離されているディスクリートGPUとCPUによる構成だけでなく、従来型のオンボードグラフィックスやCPU内蔵GPUといった、物理メモリを共有する構成においても同様である^[27]。

AMDはこの問題をハードウェアレベルで根本的に解決する道として、開発コードAMD Fusionのもとに、GPUをCPUと統合するFusion System Architecture (FSA) 構想を掲げることになる。GPUとCPUを統合することで、物理的にも論理的にもメモリ空間が統一され、煩雑なCPU-GPU間のメモリ転送をなくすことができる。

なおAMDは、2012年からはFSAをHeterogeneous System Architecture（英語版） (HSA) 構想へと改称し、さらにHSAの実装形態であるAMD Fusion改めAMD APUをもってして、異種計算資源（異種プロセッサ）混在環境をターゲットに据えた標準API規格「OpenCL」およびヘテロジニアスマルチコアテクノロジーによるCPUとGPUの融合を推進している^[28][29]。

Kabini/Temash世代以降ではGraphics Core Next (GCN) 世代のGPUを搭載し^[30]、Mantle APIにも対応した。

また、HSAの完成形を支える要素技術のうち特に重要なものとして、CPU/GPUのメモリ一貫性（キャッシュコヒーレンシ）やGPUページフォールトのサポートを実現する heterogeneous Uniform Memory Access (hUMA) が挙げられるが、hUMAに対応するAPUはKaveri世代以降である^[31]。

その他、HSA環境ではHSAIL (HSA Intermediate Language) ^[32]と呼ばれる中間言語（バイトコード）によって、ハードウェアの違いを吸収できる^[33]。コンパイラ側がHSAIL生成に対応することにより、OpenCL CやC++ AMPといった並列コンピューティング向けの専用言語だけでなく、Javaのような仮想マシンベースの汎用言語でもHSA環境で動作するプログラムを記述できることになる^[34]。

他社製品への影響

Intelは、Intel AtomおよびWestmere世代のClarkdaleでCPUにGPU (Intel HD Graphics) を内蔵し、Sandy Bridge世代以降でCPU内蔵GPUの性能を大幅に向上させた。以降は従来型のオンボードグラフィックスの代替として、内蔵GPUは標準的な機能となった。NVIDIAも自社GPUであるGeForceをARMプロセッサと統合したNVIDIA Tegraシリーズを開発・販売している。

HPCなどでGPGPUの絶対性能を追求する場合、統合GPU (Integrated GPU, iGPU) よりも単体GPU (Discrete GPU, dGPU) とCPUによる構成のほうが依然として有利であることには変わりないが、AMD APUのような統合製品はノートPCやモバイル環境を考慮して、省電力性能やワットパフォーマンス（en:Performance per watt）を重視した設計となっている^[35]。PlayStation 4やXbox Oneでは、GPGPU性能とワットパフォーマンスのバランスや移植性の高さからAMD APU以外に選択肢が無い状況だった。^[36]。

製品

以下ではデスクトップパソコンとノートパソコン向けのAPUのうち主なものについて世代ごとに記述する。

より包括的な一覧は「en:List of AMD accelerated processing unit microprocessors」を参照

Llano (2011)

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2011年7月に発売された製品群。CPUはAMD K10を改良したアーキテクチャ。

• 製造プロセスルール: 32nm SOI
  


• L1 キャッシュ: 128 KiB 各コア独立


• L2 キャッシュ: 1024 KiB 各コア独立


• 対応ソケット: Socket FM1
  


• MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, NX Bit, AMD-V

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A8-3870K	4	3.0 GHz	N/A	HD 6550D	400	600 MHz	100 W	DDR3-1866
A8-3850		2.9 GHz
A8-3820		2.5 GHz	2.8 GHz				65 W
A8-3800		2.4 GHz	2.7 GHz
A6-3670K		2.7 GHz	N/A	HD 6530D	320	443 MHz	100 W
A6-3650		2.6 GHz
A6-3620		2.2 GHz	2.5 GHz				65 W
A6-3600		2.1 GHz	2.4 GHz
A6-3500	3
A4-3400	2	2.7 GHz	N/A	HD 6410D	160	600 MHz		DDR3-1600
A4-3300		2.5 GHz				443 MHz

モバイル向け

• MMX, Enhanced 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A8-3550MX	4	2.0 GHz	2.7 GHz	HD 6620G	400	444 MHz	45 W	DDR3-1600
A8-3530MX		1.9 GHz	2.6 GHz
A8-3510MX		1.8 GHz	2.5 GHz
A8-3520M		1.6 GHz	2.5 GHz				35 W	DDR3-1333
A8-3500M		1.5 GHz	2.4 GHz
A6-3430MX	4	1.7 GHz	2.4 GHz	HD 6520G	320	400 MHz	45 W	DDR3-1600
A6-3410MX		1.6 GHz	2.3 GHz
A6-3420M		1.5 GHz	2.4 GHz				35 W	DDR3-1333
A6-3400M		1.4 GHz	2.3 GHz
A4-3330MX	2	2.2 GHz	2.6 GHz	HD 6480G	240	444 MHz	45 W	DDR3-1333
A4-3310MX		2.1 GHz	2.5 GHz
A4-3320M		2.0 GHz	2.6 GHz				35 W
A4-3305M		1.9 GHz	2.5 GHz		160	597 MHz
A4-3300M		1.9 GHz	2.5 GHz		240	444 MHz

Trinity （2012）

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2012年10月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはPiledriver。

• 製造プロセスルール: 32nm SOI


• L2 キャッシュ: 2MB×2 （A6, A4シリーズは1MB）


• 対応ソケット: Socket FM2
  


• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-5800K	4	3.8 GHz	4.2 GHz	HD 7660D	384	800 MHz	100 W	DDR3-1866
A10-5700		3.4 GHz	4.0 GHz			760 MHz	65 W
A8-5600K	4	3.6 GHz	3.9 GHz	HD 7560D	256	760 MHz	100 W	DDR3-1866
A8-5500		3.2 GHz	3.7 GHz				65 W
A6-5400K	2	3.6 GHz	3.8 GHz	HD 7540D	192	760 MHz	65 W	DDR3-1866
A4-5300	2	3.4 GHz	3.6 GHz	HD 7480D	128	723 MHz	65 W	DDR3-1600

モバイル向け

• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック (Max/Base)	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-4600M	4	2.3 GHz	3.2 GHz	HD 7660G	384	686 MHz/497 MHz	35 W	DDR3-1600
A10-4655M		2.0 GHz	2.8 GHz	HD 7620G	384	497 MHz/360 MHz	25 W	DDR3-1333
A8-4500M	4	1.9 GHz	2.8 GHz	HD 7640G	256	655 MHz/497 MHz	35 W	DDR3-1600
A8-4555M		1.6 GHz	2.4 GHz	HD 7600G	384	424 MHz/320 MHz	19 W	DDR3-1333
A6-4400M	2	2.7 GHz	3.2 GHz	HD 7520G	192	686 MHz/497 MHz	35 W	DDR3-1600
A6-4455M		2.1 GHz	2.6 GHz	HD 7500G	256	424 MHz/327 MHz	17 W	DDR3-1333
A4-4300M	2	2.5 GHz	3.0 GHz	HD 7420G	128	655 MHz/480 MHz	35 W	DDR3-1600
A4-4355M		1.9 GHz	2.4 GHz	HD 7400G	192	424 MHz/327 MHz	17 W	DDR3-1333

Richland （2013）

2013年6月から発売された製品群。前世代のTrinity（トリニティ）のマイナーチェンジ版。Trinity世代から、製造プロセスは32nm、CPUアーキテクチャはPiledriver、CPUソケットはFM2で変化はなくスペック上の主な違いは動作クロックのみ。

デスクトップ向け^{[37][38][39][40]}

• 製造プロセスルール: 32nm SOI
  


• L2 キャッシュ: 2MB×2 （A6, A4シリーズは1MB）


• 対応ソケット: Socket FM2
  


• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-6800K[41]	4	4.1 GHz	4.4 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	100 W	DDR3-2133
A10-6800B[42]		4.1 GHz	4.4 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	45 W	DDR3-2133
A10-6790K[43]		4.0 GHz	4.3 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	100 W	DDR3-1866
A10-6790B[44]		4.0 GHz	4.3 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	45 W	DDR3-1866
A10-6700[45]		3.7 GHz	4.3 GHz	HD 8670D	384	844 MHz	65 W	DDR3-1866
A10-6700T[46]		2.5 GHz	3.5 GHz	HD 8650D	384	720 MHz	45 W	DDR3-1866
A8-6600K[47]	4	3.9 GHz	4.2 GHz	HD 8570D	256	844 MHz	65 W	DDR3-1866
A8-6500[48]		3.5 GHz	4.1 GHz	HD 8570D	256	800 MHz	65 W	DDR3-1866
A8-6500T[49]		2.1 GHz	3.1 GHz	HD 8550D	256	720 MHz	45 W	DDR3-1866
A8-6500B[50]		3.5 GHz	4.1 GHz	HD 8570D	256	800 MHz	65 W	DDR3-1866
A6-6420K[51]	2	4.0 GHz	4.2 GHz	HD 8470D	192	800 MHz	65 W	DDR3-1866
A6-6420B[52]		4.0 GHz	4.2 GHz	HD 8470D	192	800 MHz	65 W	DDR3-1866
A6-6400K[53]		3.9 GHz	4.1 GHz	HD 8470D	192	800 MHz	65 W	DDR3-1866
A6-6400B[54]		3.9 GHz	4.1 GHz	HD 8470D	192	800 MHz	65 W	DDR3-1866
A4-7300[55]	2	3.8 GHz	4.0 GHz	HD 8470D	192	800 MHz	65 W	DDR3-1600
A4-6320[56]		3.8 GHz	4.0 GHz	HD 8370D	128	760 MHz	65 W	DDR3-1600
A4-6300[57]		3.7 GHz	3.9 GHz	HD 8370D	128	760 MHz	65 W	DDR3-1600
A4-4020[58]		3.2 GHz	3.4 GHz	HD 7480D	128	720 MHz	65 W	DDR3-1333
A4-4000[59]		3.0 GHz	3.2 GHz	HD 7480D	128	720 MHz	65 W	DDR3-1333

モバイル向け ^[60][61]

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック (Max/Base)	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-5757M[62]	4	2.5 GHz	3.5 GHz	HD 8650G	384	720 MHz/600 MHz	35 W	DDR3-1600
A10-5750M[63]		2.5 GHz	3.5 GHz	HD 8650G	384	720 MHz/533 MHz	35 W	DDR3-1866
A10-5745M[64]		2.1 GHz	2.9 GHz	HD 8610G	384	626 MHz/533 MHz	25 W	DDR3-1333
A8-5557M[65]	4	2.1 GHz	3.1 GHz	HD 8550G	256	720 MHz/554 MHz	35 W	DDR3-1600
A8-5550M[66]		2.1 GHz	3.1 GHz	HD 8550G	256	720 MHz/515 MHz	35 W	DDR3-1600
A8-5545M[67]		1.7 GHz	2.7 GHz	HD 8510G	384	554 MHz/450 MHz	19 W	DDR3-1333
A6-5357M[68]	2	2.9 GHz	3.5 GHz	HD 8450G	192	720 MHz/533 MHz	35 W	DDR3-1600
A6-5350M[69]		2.9 GHz	3.5 GHz	HD 8450G	192	720 MHz/533 MHz	35 W	DDR3-1600
A6-5345M[70]		2.2 GHz	2.8 GHz	HD 8410G	192	600 MHz/450 MHz	17 W	DDR3-1333
A4-5150M[71]	2	2.7 GHz	3.3 GHz	HD 8350G	128	720 MHz/514 MHz	35 W	DDR3-1600
A4-5145M[72]		2.0 GHz	2.6 GHz	HD 8310G	128	554 MHz/424 MHz	17 W	DDR3-1333

Kaveri （2014）

2014年1月から発売された製品。CPUアーキテクチャはSteamrollerへと代わり、製造プロセスも32nmから28nmに移行した。CPUとGPUをより統一的に扱う技術「HSA（英語版）」に対応した。特にHSAのhUMAに対応した点が特徴。Kaveriからオーディオプロセッサ「TrueAudio（英語版）」を統合した。また、GPUアーキテクチャはTeraScale（英語版）(VLIW4)からGCNへと代わった。これに伴い、新しいグラフィックスAPI「Mantle」に対応した。この世代から内蔵GPUはHD 8670Dといった型番で公表されず、R7のようなシリーズ名のみとなった。^[73]

• 製造プロセスルール: 28nm


• L2 キャッシュ: 2MB×2（A6シリーズは1MB）


• 対応ソケット: Socket FM2+
  


• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-7850K[74]	4	3.7 GHz	4.0 GHz	R7	512	720 MHz	95 W	DDR3-2133
A10-7800[75]		3.5 GHz	3.9 GHz	R7	512	720 MHz	65 W	DDR3-2133
A10-7700K[76]		3.4 GHz	3.8 GHz	R7	384	720 MHz	95 W	DDR3-2133
A8-7650K[77]	4	3.3 GHz	3.8 GHz	R7	384	720 MHz	95 W	DDR3-2133
A8-7600[78]		3.1 GHz	3.8 GHz	R7	384	720 MHz	65 W	DDR3-2133
A6-7400K[79]	2	3.5 GHz	3.9 GHz	R5	256	756 MHz	65 W	DDR3-1866

モバイル向け

• 対応ソケット: Socket BGA(FP3)


• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0


• PowerNow!, Enduro technology

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック(Max)	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-7400P[80]	4	2.5 GHz	3.4 GHz	R6	384	654 MHz	35 W	DDR3-1866
A10-7300[81]		1.9 GHz	3.2 GHz	R6	384	533 MHz	19 W	DDR3-1600
A8-7200P[82]	4	2.4 GHz	3.3 GHz	R5	256	626 MHz	35 W	DDR3-1866
A8-7100[83]		1.8 GHz	3.0 GHz	R5	256	514 MHz	20 W	DDR3-1600
A6-7000[84]	2	2.2 GHz	3.0 GHz	R4	192	533 MHz	17 W	DDR3-1333

Godavari (2015)

2015年6月に発売された製品群。開発コードネームをKaveri Refresh（カヴェリリフレッシュ）としていた時期もあった。Kaveriの改良版。スペック上主に変化したのは動作クロックのみ。同時期に発表されたCarrizoがモバイル(ノートパソコン)向け、Godavariがデスクトップパソコン向けとなる。

• 製造プロセスルール: 28nm


• L2 キャッシュ: 2MB×2（A6シリーズは1MB）


• 対応ソケット: Socket FM2+
  


• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, BMI1, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0


• A10-7890KにはAMD Wraith Coolerが付属する。また、A10-7870Kも新しいAMD Wraith Coolerに近い静穏性のクーラーが付属するようになる。^[85]
  


• A10-7870KおよびA8-7670Kはダイとヒートスプレッダがハンダにより接合されていることが確認されている^[86][87]。

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-7890K[88]	4	4.1 GHz	4.3 GHz	R7	512	866 MHz	95 W	DDR3-2133
A10-7870K[89]		3.9 GHz	4.1 GHz		512	866 MHz	95 W	DDR3-2133
A10-7860K[90]		3.6 GHz	4.0 GHz		512	757 MHz	65 W	DDR3-2133
A8-7670K[91]	4	3.6 GHz	3.9 GHz	R7	384	757 MHz	95 W	DDR3-2133
A6-7470K[92]	2	3.7 GHz	4.0 GHz	R5	256	800 MHz	65 W	DDR3-2133

Carrizo (2015)

2015年6月に発売された製品群。CPUアーキテクチャはExcavator。TDPの低いモバイル向けのみ。

• 製造プロセスルール: 28nm


• L2 キャッシュ: 2MB×2


• 対応ソケット: Socket BGA(FP4)


• MMX, SSE1 - 2 - 3 - 3s - 4.1 - 4.2 - 4a, AES, AVX, AVX2, BMI1/2, F16C, FMA3, FMA4, TBM, XOP, AMD64, NX Bit, AMD-V, Turbo Core 3.0


• UVD6, TrustZone, InstantGo(Connected Standby), HSA 1.0

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A10-8780P[93]	4	2.0 GHz	3.3 GHz	R8	512	800 MHz	12-35 W	DDR3-2133
A10-8700P[94]		1.8 GHz	3.2 GHz	R6	384	800 MHz	12-35 W	DDR3-2133
A8-8600P[95]	4	1.6 GHz	3.0 GHz	R6	384	720 MHz	12-35 W	DDR3-2133
A6-8500P[96]	2	1.6 GHz	3.0 GHz	R5	256	800 MHz	12-35 W	DDR3-1600

Bristol Ridge (2016)

2016年9月に発売された製品群^[97]。CPUアーキテクチャはExcavator。

モデルナンバー	コア	CPUクロック		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ
		定格	ターボ
A12-9800	4	3.8 GHz	4.2 GHz	R7	512	1108 MHz	65 W	DDR4-2400
A12-9800E		3.1 GHz	3.8 GHz	R7	512	900 MHz	35 W	DDR4-2400
A10-9700	4	3.5 GHz	3.8 GHz	R7	384	1029 MHz	65 W	DDR4-2400
A10-9700E		3.0 GHz	3.5 GHz	R7	384	847 MHz	35 W	DDR4-2400
A8-9600	4	3.1 GHz	3.4 GHz	R7	384	900 MHz	65 W	DDR4-2400
A6-9500	2	3.5 GHz	3.8 GHz	R5	384	1029 MHz	65 W	DDR4-2400
A6-9500E		3.0 GHz	3.4 GHz	R5	256	800 MHz	35 W	DDR4-2400

Raven Ridge (2017)

2017年10月に発表された製品群。CPUアーキテクチャはZen。CPUアーキテクチャの刷新によりCPUコアあたりの性能が向上した。上位モデルにはRyzen、下位モデルにはAthlonのブランド名がついている。

• 製造プロセスルール: 14nm


• 対応ソケット: Socket AM4
  


• L1キャッシュ合計 384KB(Ryzen) または192KB(Athlon)

モデルナンバー	コア(スレッド数)	CPUクロック		CPUキャッシュ		内蔵グラフィックス	GPU SP	GPUクロック	TDP	メモリ	発売日	価格
		定格	ターボ	L2	L3
Ryzen 5 2400G	4(8)	3.6GHz	3.9GHz	2MB	4MB	Vega 11	704	1250MHz	65W	DDR4-2933	2018年2月12日	169ドル
Ryzen 3 2200G	4(4)	3.5GHz	3.7GHz	2MB	4MB	Vega 8	512	1100MHz	65W	DDR4-2933	2018年2月12日	99ドル
Athlon 240GE	2(4)	3.5GHz	N/A	1MB	4MB	Vega 3	192	1000MHz	35W	DDR4-2666	2018年12月21日	75ドル
Athlon 220GE	2(4)	3.4GHz	N/A	1MB	4MB	Vega 3	192	1000MHz	35W	DDR4-2666	2018年12月21日	65ドル
Athlon 200GE	2(4)	3.2GHz	N/A	1MB	4MB	Vega 3	192	1000MHz	35W	DDR4-2666	2018年9月6日	55ドル

関連項目

• OpenCL


• 
  AMD
  
  
  
  • AMD Radeon
  
  
  • AMD Accelerated Parallel Processing
  
  
  
  


• 
  インテル
  
  
  
  • Intel Iris Pro Graphics
  
  
  • Intel HD Graphics
  
  
  
  


• 
  NVIDIA
  
  
  
  • NVIDIA Tegra
  
  
  • CUDA
  
  
  
  

脚注・出典

1. 
   ^ Fusion は英語で「融合」という意味。
   


2. 
   ^ AMD、CPUと描画機能を統合した「Fusion APU」を正式に発表
   


3. 
   ^ AMD、2012年以降のCPU/GPUロードマップを公開 - PC Watch（2012年2月3日）
   


4. 
   ^ AMD、新設計の低価格APU Kabini/Temashを正式発表 - PC Watch（2013年5月23日）
   


5. 
   ^ AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入 - PC Watch（2013年11月12日）
   


6. 
   ^ AMD、ARMセキュリティコア内蔵のモバイルAPU「Mullins」と「Beema」 ～TDPを引き下げ、ワット当たりの性能は2倍に - PC Watch
   


7. 
   ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】電力効率を徹底して追求したHSAの終着点「Carrizo」APU - PC Watch
   


8. 
   ^ 2020年には電力効率を25倍に：“Excavator”採用のAMD新世代APU「Carrizo」を掘り下げる (1/3) - ITmedia PC USER
   


9. 
   ^ AMD，ノートPC向け新世代APU「Carrizo」ラインナップを発表。デスクトップPC向けA-Series APUの値下げも実施 - 4Gamer.net
   


10. 
    ^ ASCII.jp：AMD、Carrizo-LことノートPC用APU「AMD 7000シリーズ」を発表
    


11. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」を正式発表 - PC Watch
    


12. 
    ^ 【イベントレポート】AMD、Carrizoを「第6世代AMD Aシリーズ プロセッサ」として発表 - PC Watch
    


13. 
    ^ ［COMPUTEX］西川善司の3DGE：AMD，ノートPC向けAPU「Carrizo」をFXおよびA-Seriesとして正式発表。型番は8000番台に - 4Gamer.net
    


14. 
    ^ COMPUTEX TAIPEI 2015 - 米AMD、"Carrizo"こと第6世代AシリーズAPUを正式に発表 | マイナビニュース
    


15. 
    ^ 「A10-7870K」を試す。GPUクロックが上がった「Kaveri Refresh」で，ゲーム性能はどれだけ上がったか - 4Gamer.net
    


16. 
    ^ AMD，「A10-7870K」を発表。Godavariと呼ばれていた新型APUは1万9000円弱で発売に - 4Gamer.net
    


17. 
    ^ “The Mobile CPU Comparison Guide Rev. 13.0 Page 5 : AMD Mobile CPU Full List”. 2018年2月3日閲覧。
    


18. 
    ^ “AMD，デスクトップPC向け「Raven Ridge」の詳細なスペックを明らかに。メモリコントローラはDDR4-2933対応 - 4Gamer.net”. 2018年2月3日閲覧。
    


19. 
    ^ “AMD VEGA10 and VEGA11 GPUs spotted in OpenCL driver”. VideoCardz.com. 2016年9月3日閲覧。
    


20. 
    ^ “How do I connect three or More Monitors to an AMD Radeon™ HD 5000, HD 6000, and HD 7000 Series Graphics Card?”. AMD. 2014年12月8日閲覧。
    


21. 
    ^ “A technical look at AMD’s Kaveri architecture”. Semi Accurate. 2014年7月6日閲覧。
    


22. 
    ^ “DisplayPort supported by KMS driver mainlined into Linux kernel 2.6.33” (2009年11月26日). 2016年1月16日閲覧。
    


23. 
    ^ “Radeon feature matrix”. freedesktop.org. 2016年1月10日閲覧。
    


24. 
    ^ “XDC2015: AMDGPU” (2015年9月16日). 2016年1月16日閲覧。
    


25. 
    ^ Michel Dänzer (2016年11月17日). “[ANNOUNCE] xf86-video-amdgpu 1.2.0”. lists.x.org. 2016年11月20日閲覧。
    


26. 
    ^ ASCII.jp：OpenCLでCUDAを追撃!?　AMD「ATI Stream」が狙うものは
    


27. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】CPUとGPUのメモリ空間を統一するAMDの「hUMA」アーキテクチャ - PC Watch
    


28. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」
    


29. 
    ^ 【笠原一輝のユビキタス情報局】変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA - PC Watch
    


30. 
    ^ AMD，SoCになった新世代APU「Temash」「Kabini」を正式発表。Jaguar＋GCNとなったそのアーキテクチャを丸裸にする - 4Gamer.net
    


31. 
    ^ AMD，次期主力APU「Kaveri」で対応する新技術「hUMA」を発表。CPUとGPUが同じメモリ空間を共有可能に - 4Gamer.net
    


32. 
    ^ HSA Developer Tools - HSA Foundation
    


33. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】 AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想
    


34. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDなどがHSAのアップデートをHot Chipsで行なう - PC Watch
    


35. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開 - PC Watch
    


36. 
    ^ 【後藤弘茂のWeekly海外ニュース】PS4とXbox Oneのアーキテクチャはなぜ似通ったのか - PC Watch
    


37. 
    ^ デスクトップPC向けRichland正式発表。 - （2013年6月5日）
    


38. 
    ^ A10-6700T - （2013年8月23日）
    


39. 
    ^ AMD，Richland世代のAPU「A10-6790K」と「A4-6300」を発売。 - （2013年11月29日）
    


40. 
    ^ AMD quietly releases "Richland" A4- and A6-Series APUs - （2014年3月5日）
    


41. 
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    “A10-6800K with Radeon™ HD 8670D”. 2017年11月13日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年11月13日閲覧。
    


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    ^ AMD，定格クロックが4GHzを超えた新APU「A10-7890K」など，デスクトップPC向けの新プロセッサを発表
    


86. 
    ^ 発売されたばかりのA8-7670Kを殻割り、中身は金属ハンダなのかチェック - AKIBA PC Hotline!
    


87. 
    ^ 【瀬文茶のヒートシンクグラフィック】【番外編】Godavariの殻割りで、隠された改良を明らかにする - PC Watch
    


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    “A10-7890K with Radeon™ R7 Graphics and Wraith cooler”. 2017年12月23日時点のオリジナルよりアーカイブ。2017年12月23日閲覧。
    


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参考文献

• AMDが“Fusion”プロセッサとオクタコアに進む理由 (2007)

外部リンク

AMD プロセッサー

表 話 編 歴 AMDのCPUソケット デスクトップ Super Socket 7 · Slot A · Socket A · Socket 754 · Socket 939 · Socket 940 · Socket AM2 · Socket F · Socket AM2+ · Socket AM3 · Socket AM3+ · Socket FM1 · Socket FM2 · Socket FM2+ · Socket AM1 · Socket AM4 · Socket TR4 モバイル Socket A · Socket 563 · Socket 754 · Socket S1 · Socket FS1 · Socket FT3 · Socket FP3 · Socket FP4 · Socket FP5 サーバー Socket A · Socket 940 · Socket F · Socket F+ · Socket G34  · Socket C32  · Socket SP3

表 話 編 歴 AMDのマイクロプロセッサ 生産終了 x86以前 Am9080 Am2900 x86-16 (16ビット) Am80286 x86-32/IA-32 (32ビット) Am386 Am486 Am5x86 K5 K6 K6-2 K6-III Duron (K7) Athlon (K7) Sempron Geode x86-64/AMD64 (64ビット) (K8/K10) Sempron Athlon 64 Athlon 64 FX Athlon X2 Athlon 64 X2 Phenom Phenom II Mobile Sempron Turion 64 Turion 64 X2 Turion X2 Ultra Turion II ・ Athlon II Dual-Core Processors for Notebook PCs Athlon II Athlon Neo (Turion Neo) Turion II Neo Opteron RISC Am29000 Alchemy 現行 ARMv8 Opteron x86-64 FX APU Ryzen EPYC マイクロアーキテクチャ K5 K6 K7 K8 K10 Bobcat（低消費電力） Bulldozer Jaguar（低消費電力） Piledriver Puma（低消費電力） Steamroller Excavator Zen K12 その他 Radeon CPUソケット チップセット モデルナンバー

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